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供应合明科技光伏产业铜带镀锡工艺助焊剂881
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- 一、说 明 合明881无铅焊接*助焊剂为含**少量合成树脂及组合活性剂的低固量免洗环保型助焊剂。
优越的有机活性组成使焊点饱满，板面的残留物少且具有**高的表面绝缘阻抗（S.I.R），以及快干等特性。
对于电子产品无铅生产中*稳定的焊接作业，本品能够达到要求，不影响检测程序，能够轻易地通过PIN-TEST测试。
适用于电子通讯产品、电脑自动化产品及其他要求品质可靠度很高的产品。
二、应 用 合明881无铅焊接*助焊剂适用于喷雾、涂抹涂敷方式。
助焊剂涂层的密度和均匀性，对免洗助焊剂成功地被应用具有关键性的影响。
喷雾方式**能发挥免洗助焊剂之效果。
合明881无铅焊接*助焊剂对于Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等无铅合金焊料均适用。
应使用去油、去水并经冷却处理的压缩空气喷雾。
非操作状态应尽量避免助焊剂与空气接触，以免缩减助焊剂的使用寿命，当发现助焊剂变浑或有悬浮物时，应及时*槽内助焊剂，清洗助焊剂容器，更换助焊剂。
当使用波峰设备时，建议预热温度为110±10℃，以利于助焊剂预活化，使焊接效果更佳。
喷雾作业时，注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB板面上。
如需取得*的焊接效果及板面质量，可与合明公司的工作人员取得联系，本公司将免费向您提供咨询服务并推荐*方案。
三、包装方式 常规包装：塑料桶，20L/桶 合 明 科 技 合明881无铅焊接*助焊剂技术参数 序号 PROPERTIES 项 目 规 格 01 FLUX MODEL 助焊剂型号 881 02 FLUX CLASSIFICATION 助焊剂分类 免洗环保型 03 JOINTS COLOR 焊点颜色 亚光 04 SOLID CONTENT 固态含量 3.8±0.1% 05 PHYSICAL STATE 外观 微黄透明液体 06 SPECIFIC GRAVITY 比重 0.805±0.005 07 TLV OF SOLVENT 溶液吸入允许量 350ppm 08 PRE-HEAT 焊接面预热温度 110±10℃ 09 SPREAD FACTOR 扩散性 81% 10 HALIDE CONTENT% IN SOLUTION 卤素含量 无 11 PH VALUE PH 值 5.0±0.5 12 INSULATION RESISTANCE 绝缘阻抗值(Ω) ≥1.01011 13 CORROSION TEST 铜片腐蚀试验 PASS 14 APPLICATION 使用方法 发泡、喷雾、涂抹 15 THINNER USED 使用稀释剂 2030 合 明 科 技 标签： 深圳市镀锡工艺 深圳市镀锡工艺厂家
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